電子材料和元器件是核心基礎產業的重要組成部分，處于電子信息產業鏈的前端，是通信、計算機及網絡、數字音視頻等系統和終端產品發展的基礎，作為體現自主創新能力和實現產業做強的重要環節，對于電子信息產業的技術創新和做大做強發揮著至關重要的作用。

　　根據信息產業“十一五”規劃“加快元器件產業結構升級和提高電子專用材料配套能力”的總體要求，在深入調研、廣泛論證的基礎上，編制本規劃，以此作為“十一五”我國電子基礎材料和關鍵元器件產業發展的指導性文件，作為國家進一步加強和規范行業管理的依據。

　　一、“十五”回顧

　　（一）產業規模進一步擴大

　　“十五”期間，我國電子材料和元器件產業保持了較快增長速度，產業規模進一步擴大（詳見表1和表2），其銷售收入、工業增加值、利潤總額等指標均實現了快速增長，成為電子信息產業增長的重要力量。到“十五”末，我國電子材料和元器件產業規模僅次于日本和美國，居全球第三位。

　　表1　 “九五”、“十五”末期電子材料和元器件發展指標對比

　　表2　 2000-2005年我國電子材料和元器件產業指標情況

　　（二）部分產品產量居世界前列

　　經過“十五”的發展，我國已經成為世界電子基礎材料和元器件的生產大國，產量占世界總產量的30%以上，部分產品產量居世界前列。其中，產量居全球首位的產品：電容器、電阻器、電聲器件、磁性材料、石英晶體器件、微特電機、電子變壓器、彩管、玻殼、覆銅板材料、壓電晶體材料、印刷電路板等。我國中低檔電子材料和元器件產銷量已居世界前列，成為全球重要的生產和出口基地（詳見表3）。

　　表3　“十五”電子元件產品產量增長情況

　　（三）產品結構有所改善

　　“十五”期間，我國電子材料和元器件產品結構有所改善。阻容感元件片式化率已超過75%，接近世界平均水平；新型顯示器件產業取得突破，國內兩條第5代TFT-LCD生產線均實現量產，PDP的研發和產業化取得一定進展，彩管正在向純平、高清晰度方向發展；多層、撓性等中高端印刷電路板比例接近40%；鋰離子、太陽能電池等綠色電池產量居世界前列；大功率高亮度的藍光、白光LED已經批量生產。

　　（四）技術創新取得新進展

　　“十五”期間，國內關鍵元器件和電子材料產業在技術創新方面也取得了較大進展。內資電容器生產企業已經突破賤金屬電極的瓶頸，大大降低了MLCC的成本；TFT-LCD領域擁有了一定數量的核心專利，OLED技術研發取得重要進展；具有自主知識產權的光纖預制棒技術開發成功并實現產業化；已自主研制成功4英寸、6英寸GaAs單晶和4英寸InP單晶，并掌握主要技術；SOI（絕緣層上的硅）技術研究水平基本與國外同步，6英寸注氧隔離（SIMOX）晶片已經批量生產。

　　盡管“十五”以來，我國電子材料和關鍵元器件取得長足進步，但總體看，行業整體實力仍然不強。產品結構性矛盾突出，高端元器件和關鍵電子材料主要依賴進口；整機和元器件產業互動發展的機制尚未形成；國內骨干企業規模小、經濟實力弱，自主創新能力不足；關稅、投融資等政策環境亟待改善，低水平競爭、重復建設等問題仍較突出。

　　二、“十一五”面臨的形勢

　　（一）技術發展趨勢

　　隨著電子整機向數字化、多功能化和小型化方向發展，電子系統向網絡化、高速化和寬帶的方向發展，電子材料和元器件技術將發生深刻變化。

　　新型元器件將向微型化、片式化、高性能化、集成化、智能化、環保節能方向發展。微小型和片式化技術、無源集成技術、抗電磁干擾技術、低溫共燒陶瓷技術、綠色化生產技術等已成為行業技術進步的重點。微電子機械系統(MEMS)和微組裝技術的高速發展，將促進元器件功能和性能大幅提升。

　　新型顯示器件的發展趨勢是平板化、薄型化、大屏幕、高清晰度和環保節能。TFT-LCD和PDP成為主流平板顯示器件，新一代平板顯示器件和投影器件也將快速發展。CRT產品結構面臨調整，將向高清晰、短管頸方向發展。

　　電子材料正朝高性能化、綠色化和復合化方向發展。電子技術與冶金、有色、化工等其他行業技術的融合將不斷加深，高精度高可靠性設備儀器和新工藝技術將成為電子材料技術發展的重要因素，綠色無害材料和工藝將得到廣泛應用。

　　（二）市場需求分析

　　未來幾年，隨著下一代互聯網、新一代移動通信、數字電視的逐步實現商用，將帶動電子材料和新型電子元器件的市場需求，電子材料和元器件產業已進入新一輪快速增長期。

　　1、世界市場需求分析

　　未來幾年，世界電子材料和元器件市場將繼續保持年均10%左右的增長速度，市場規模將由2005年的5400億美元增至2010年的9000億美元。

　　2、國內市場需求分析

　　“十一五”期間，隨著世界電子信息產品制造業將加快向中國轉移，我國電子信息產品制造業的規模將進一步擴大，從而將進一步拉動電子材料和元器件市場的迅速擴大。市場規模將由2005年1.15萬億元增長到2010年的3.1萬億元，其中，2010年電子元件市場將達到2萬億元，電子器件將達9000億元，電子材料將達到2000億元。

主要元器件和材料產品國內外銷售收入和市場的預測

　　　注：電容器、印刷電路板、混合集成電路、微特電機與組件、TFT-LCD面板、磁性材料與器件的世界市場單位為：億美元。

　　（三）產業發展面臨的環境

　　未來幾年，隨著下一代互聯網、新一代移動通信、數字電視的逐步推進，電子整機產業的升級換代將為電子元器件產業的發展帶來大量的市場機遇，并帶動相關電子材料產業的快速發展。

　　隨著綜合國力的提高，投入能力不斷提升，國家和企業重視程度不斷加深。國家科技中長期規劃、國民經濟和社會發展第十一個五年規劃綱要以及信息產業“十一五”規劃中重大專項實施，TFT-LCD、LED等產業的專項扶持政策落實，國家電子信息產業園建設工作不斷深入，將為電子基礎產品產業的健康發展創造更為有利的宏觀環境。

　　未來幾年，電子整機產品的更新換代，對電子材料和元器件產業的發展提出了更高的要求。新技術、新產品的開發和產業化所需的技術和資金門檻越來越高，投資風險增大，產品更新換代速度進一步加快，電子信息產業鏈垂直整合和企業橫向整合趨勢將更加明顯，產業集中度不斷提高，國內企業面臨嚴峻挑戰。

　　同時，跨國公司在加快低附加值產業對外轉移的同時，牢牢控制著高端元器件和關鍵電子材料等產業鏈核心環節，關鍵技術受制于人的局面短期內將難以改變。

　　三、“十一五”發展思路和目標

　　（一）發展思路

　　“十一五”期間，繼續鞏固我國在傳統元器件和部分電子材料領域的優勢，進一步推進產品結構調整和技術升級。堅持跟蹤與突破相結合、引進與創新相結合，有所為有所不為，集中力量，重點突破量大面廣新型元器件、新型顯示器件、關鍵電子材料，形成一批擁有自主知識產權和國際競爭力的優勢企業。

                   新型元器件產業：以片式化、微型化、集成化、高性能化、無害化為目標，突破關鍵技術，調整產品結構；促進產業鏈上下游互動發展，著力培育骨干企業，推動產業結構升級。

　　新型顯示器件產業：面向數字化、高清晰化、平板化需求，優先發展TFT-LCD和PDP，促進產業鏈垂直整合，擴大產業規模，培育自主創新能力；重點支持新一代平板顯示器件和投影器件的工藝和生產技術開發，力爭實現產業化；加快傳統彩管產業戰略轉型，積極發展高清晰度、短管頸等高端產品。

　　電子材料產業：加強國際合作，推動產用結合，突破部分關鍵技術，縮小電子材料與國外先進水平的差距。重點發展技術含量高、市場前景好的電子信息材料，提高國內自主配套能力；注重環保型電子材料的開發。

　　（二）發展目標

　　到2010年，我國電子元器件總產量達到1.8萬億只，電子材料和元器件銷售收入力爭達到2.5萬億元，工業增加值達到6000億元，出口創匯600億美元。培育2-3家銷售收入超過500億元，10家以上銷售收入100億元的電子元器件企業。

　　新型元器件產業：到2010年，銷售收入1.8萬億元，阻容感片式化率達到90%。電子元器件國際市場占有率達到30%，國內市場占有率達到50%。電子元件百強企業的銷售收入占元件全行業的40%以上。

　　新型顯示器件產業：到2010年，建立較為完備的新型顯示器件生產體系，產業鏈基本齊全，新型顯示器件產業達到規模2500億元，有較強的國際競爭力。建立以企業為主體，產學研相結合的創新體系，形成可持續發展能力。逐步提高國產化水平，實現中、高檔產品滿足國內市場需求的50%以上，中、低檔產品基本滿足國內市場的需求。

　　電子材料產業：“十一五”期間，我國電子材料產業規模力爭達到1000億元，國內平均自我配套能力在30%以上，培育若干名牌產品和重點企業，主要電子信息材料的技術水平和產品性能與當時的國際水平相當。并形成相應的產業規模。

　　四、發展重點

　　（一）電子元器件產業（不含集成電路和顯示器件）

　　1、片式元器件

　　積極跟蹤市場發展動態，加大研發力度，進一步提高片式化率，大力發展片式元器件，促進產業結構調整。重點發展超小型片式多層陶瓷電容器、片式鋁電解電容器、片式鉭電容器、片式電感器、片式二、三極管、片式壓電陶瓷頻率器件、片式壓電石英晶體器件、集成無源元件等產品。依托現有基礎，加大新產品開發力度，大力發展微波介質器件、聲表面波(SAW)器件、高頻壓電陶瓷器件、石英晶體器件、抗電磁干擾(EMT/EMP)濾波器等產品，滿足我國通信和視聽產品的研發和生產需求。

　　2、印刷電路板

　　加大投入，面向新一代移動通信市場，重點研發高密度互連多層印刷電路板(HDI)、多層撓性板(FPC)和剛撓印刷電路板(R-FPC)、IC封裝載板、特種印刷電路板(背板、高頻微波板、金屬基板和厚銅箔板、埋置元件板、光電印制板和納米材料的印刷電路板)等國內緊缺、需大量進口的產品，并盡快實現產業化，替代進口，促進產品結構調整，盡快實現由大到強轉變；順應綠色化潮流，加大環保工藝技術的研發和產業化。

　　3、混合集成電路

　　加快混合集成電路產業發展，集中力量，加大投入，提高引進吸收再創新能力，重點突破通信、汽車、醫療等用途的混合集成電路，逐步替代進口，盡快實現產業起步。

　　4、傳感器及敏感元器件

　　進一步加大投資力度，擴大產業規模；加強市場開拓，擴大出口；加大研發力度，提高產品技術含量，增強競爭力。“十一五”期間，重點發展高精度和高可靠性汽車傳感器，環境安全檢測傳感器，新型電壓敏、熱敏、氣敏等敏感元器件，光纖傳感器，MEMS傳感器等。

　　5、綠色電池

　　大力發展綠色電池產業。依托現有產業基礎，繼續支持發展大容量、高可靠性鋰離子電池和聚合物鋰離子電池，擴大產業規模，積極開拓國際市場；重點開發再生能源體系用低成本高效率太陽能電池(含薄膜太陽能電池)；密切關注燃料電池發展動態，繼續加大燃料電池研發力度；積極開發鎳氫動力電池與鋰離子動力電池，力爭實現產業化。

　　6、新型半導體分立器件

　　緊緊抓住傳統產業改造和電力系統改造的機遇，進一步加大科技投入，提高技術水平，大力發展新型半導體分立器件，重點發展半導體電力電子器件，包括縱向雙擴散型場效應管VDMOS，絕緣柵雙極型晶體管IGBT，靜電感應晶體管系列SIT、BSIT、SITH，柵控晶閘管MCT，巨型雙極晶體管GTR等。

　　7、新型機電組件

　　“十一五”期間，在繼續保持中低檔產品優勢的同時，鼓勵企業加大研發力度，重點研發無刷智能的微特電機，小型化、高密度、高頻化、抗干擾多功能新型接插件，微型化、智能化的高性能繼電器，大容量、寬頻帶的通訊、數據、電視、射頻電纜，薄微型、高靈敏、寬頻帶、高保真電聲器件，微波元件和組件（修改），新型低衰減、高帶寬、大容量光纖光纜等產品。

　　8、光通信器件

                   積極跟蹤世界技術發展前沿，面向新一代移動通信、下一代互聯網的重大應用，重點發展高速光收/發模塊、光電耦合器、光有源器件、光電交換器件，以及光無源器件和MEMS光開關等器件。

　　9、高亮度發光二極管

　　積極調整產品結構，重點研發四元系高亮度紅、橙、黃發光二極管，藍色、綠色、紫色、近紫外GaN、SiC發光二極管，并盡快實現產業化，基本實現從外延片、芯片制造、后工序封裝及應用的完整產業鏈。

　　（二）新型顯示器件

　　1、TFT-LCD顯示器件

　　支持有自主知識產權和產業基礎的優勢企業，促進研究開發和產業化的有機結合，著力提高自主創新能力。引導和鼓勵企業間的合作，加快建立國內彩電整機和顯示器件企業間的合作機制，加大共性技術研發投入力度，提高我國平板電視的全球競爭力。重點建設液晶生產工藝技術開發中心、液晶模塊技術工程中心和PDP工藝技術開發中心，支持建設第六代及其以上的TFT-LCD面板生產線，加快國內關鍵配套件的開發與產業化進程，力爭在TFT-LCD用彩色濾光片、基板玻璃、偏光片、新型背光源、部分生產設備以及材料上取得突破；逐步完善產業鏈，提高平板顯示器件的自主發展能力。

　　2、PDP顯示器件

                   通過技術引進和自主開發相結合，重點發展42″以上PDP顯示屏、驅動電路及模塊，掌握規模量產技術。建設2條以上PDP顯示屏及模塊生產線，鼓勵和引導相關設備和專用材料的開發和產業化。

　　3、OLED等新一代顯示器件及模塊

　　依托現有產業技術基礎，加大扶持力度，積極組織OLED等新一代顯示器件和模塊的基礎技術研發，加快產業化進程，培育上下游產業，進一步提升產業競爭力。重點發展小尺寸手機主/副屏、PDA和MP3所用OLED顯示屏，基本滿足國內市場需求。繼續大力支持LCOS等微顯背投顯示器件產業發展，積極跟蹤FED等前沿技術發展動態。

　　4、CRT顯示器件

　　緊跟時代潮流，在保持傳統CRT顯示器件優勢的同時，加強大屏幕、高清晰、平面化、薄型化、數字化等高端產品的開發及量產，積極推進現有CRT企業產品技術升級和戰略轉型。重點發展數字高清晰度彩管及相關配套件，以及醫療、儀器、核輻射等方面使用的特種示波管。

　　（三）電子材料

　　1、半導體材料

　　未來五年，在硅基材料方面，在引進基礎上消化吸收再創新，大力發展半導體級和太陽能級多晶硅材料，力爭掌握多晶硅的大規模生產技術；實現8-12英寸硅單晶及外延片的產業化，力爭國內配套；積極發展6英寸及以上SiGe，6、8英寸SOI材料，4～6英寸GaAs和InP等化合物半導體材料，加快產業化進程。重點支持面向國內6英寸及以上集成電路生產線所用的248nm及以下光刻膠、引線框架、金絲、超凈高純試劑，以及8英寸及以上濺射靶材等配套產品，力爭到2010年主要半導體材料國內市場占有率達到30%。

　　2、新型顯示器件材料

“十一五”期間，緊緊抓住新型顯示器件產業高速發展的機遇，加大引進消化吸收再創新的力度，鼓勵整機企業、顯示器件企業、材料企業加強合作，共同開展研發工作，盡快實現新型顯示器件材料產業化。在TFT-LCD液晶顯示器件關鍵材料方面，積極發展TFT-LCD   液晶材料、大尺寸基板玻璃、彩色濾光片、偏光板和背光模組等關鍵材料生產技術，形成批量生產。PDP關鍵材料方面，重點發展熒光粉、電極材料、介質材料、障壁材料等。OLED關鍵材料方面，主要發展有機發光材料、隔離柱材料、Cr/ITO基板玻璃。

　　3、光電子材料

　　“十一五”期間，以高亮度發光材料為突破口，著重發展GaN、SiC等晶體及外延材料等，實現批量化生產，國內市場占有率達50%以上。保持我國在激光晶體材料方面的生產和技術優勢，進一步加大研發力度，重點發展高功率激光晶體材料、LD泵浦激光晶體材料、可調諧激光晶體材料、新波長激光晶體材料、高效低閾值晶體材料。

　　4、磁性材料

　　保持規模優勢，加大研發力度，提高產品附加值，重點發展粘結NdFeB永磁材料、納米復合永磁材料、低溫共燒材料和納米軟磁材料、巨磁致伸縮材料、磁致冷材料、電磁屏蔽材料、磁記錄材料、高檔永磁軟磁鐵氧體材料等市場前景好的材料。

　　5、電子功能陶瓷材料

　　繼續做大產業規模，增強引進消化吸收再創新的能力，重點研發和生產高性能高可靠片式電容器陶瓷材料、低溫共燒陶瓷(LTCC)材料及封裝陶瓷材料、以及賤金屬電子漿料(Ni、cu)，提高產品技術水平，增強產業實力。順應綠色化潮流，積極開展無鉛、無鎘等瓷料研究和生產，并開展納米基瓷料研究和生產。

　　6、覆銅板材料

　　繼續保持產業規模優勢，積極調整產品結構，重點發展環保型的高性能覆銅板、特殊功能覆銅板、高性能撓性覆銅板和基板材料等。

　　7、綠色電池材料

　　以電池產業規模優勢帶動材料發展，替代進口，重點發展鋰離子電池高性能、低成本正負極材料，綠色電池高性能隔膜材料。

　　8、電子封裝材料

　　“十一五”期間，重點發展先進封裝模塑料(EMC)、先進的封裝復合材料、高精度引線框架材料、高性能聚合物封裝材料、壓電石英晶體封裝材料、高密度多層基板材料、精密陶瓷封裝材料、無鉛焊料、以及系統封裝(SIP)用先進封裝材料等材料。

　　五、政策措施

　　（一）加強行業宏觀指導，研究制定相關政策措施

　　加強對行業的宏觀指導，研究擬定新型平板顯示器件等重點領域產業政策，適時修訂《產業結構調整指導目錄》和《外商投資產業指導目錄》，調整關稅政策，加快特色產業園建設，營造有利于產業發展的政策環境。充分發揮行業協會等中介組織的作用，引導產業有序競爭，營造公平的市場環境。

　　（二）加大資金扶持力度

　　加大國家投入，支持電子材料和關鍵元器件的研究開發。組織平板顯示器件等專項工程，以科技重大專項帶動社會投資。拓寬融資渠道，形成政府、銀行、股市、企業多方共同投資的資金投入。

　　（三）積極利用外資，擴大國際合作

　　對于技術差距較大的領域，鼓勵國內企業與國外企業開展相關技術合作，通過引進消化吸收和再創新，提高我國對相關技術的掌握能力。引導和鼓勵跨國公司以多種方式在華建立電子材料和元器件生產、研發和服務中心。

　　（四）加強人才隊伍建設

　　根據發展趨勢，在相關高等院校、科研院所設立或恢復有關電子材料和元器件的學科設置，培養技術、管理及復合型高級人才；結合后備人才培養的需要，建立若干專業特點突出，行業發展急需高素質人才的培養基地；建立若干對在職技術人員進行繼續教育的專業技能培訓中心，加強職業技能教育。根據行業的發展，不斷調整企業人才結構。大力引進海歸人才，吸納和培養各類高級技術、管理人才，重點引進既懂技術、又懂經營管理和市場營銷的復合型人才。